商品介紹

半導體

3D檢測設備

TVI/SVI/WVI

TVI系列是一款能在將單片封裝基板存放於JEDEC Tray盤狀態下進行檢測的在線凸塊檢測設備。
透過獨特的技術方式，實現了適應基板存放狀態的三維測量，滿足小型與薄型基板的需求。
無論凸塊形狀是圓形還是扁平化，都可進行精確測量。

SVI系列是一款專門檢測片材（面板）狀態IC封裝基板凸塊的設備。
檢測完成後，該設備搭載了使用高解析度彩色相機的檢視功能，可確認不良部位。
此外，通過在設備前端對接基板轉移系統，可實現在線化操作。
同時，透過改良吸附板設計，也可支援單片基板的檢測需求。

WVI系列是一款通過在 IC 封裝基板凸塊檢測中積累的測量技術，
實現了對 300mm 大小晶圓的凸塊進行高速、高精度的測量的檢測設備，
該設備可高速且高精度地檢測直徑為 12µm 級別的晶圓凸塊。

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