商品介紹

半導體

HVI

HVI系列透過溫度控制配置檔，能在不同的溫度環境下，以高速且高精度地測量放置在專用托盤上的基板翹曲情況。
這項功能使得基板的品質管理和製程過程中，可以迅速評估溫度變化所帶來的影響。
除了基板翹曲測量外，還能同時測量凸塊、焊球、LGA的高度及其平坦性。凸塊的形狀無論是圓形還是扁平化，都可以進行測量。

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